会议通知

 

随着科学技术的迅猛发展，尤其是信息技术和人工智能的快速演进，材料科学正经历着前所未有的变革。新型智能材料的出现，不仅推动了传统材料科学的发展，还为各个行业带来了新的机遇和挑战。这些智能材料具有自适应、自修复、传感等特性，使得它们在航空航天、医疗健康、能源存储及环境保护等领域展现出广泛应用潜力。

世界材料智能技术大会将于2025年4月18-20日在中国郑州举行。会议拟邀请全球范围内从事智能材料领域的专家学者、工程技术人员、研发人员共赴盛会，分享最新的科研咨询和前沿技术，通过深度广泛的交流推动材料智能技术的进步和科研成果转化与合作 ，寻找智能材料领域新的突破点和发展方向。

会议将安排全体报告，主题报告，邀请报告，口头报告等共计200+以及墙报展示活动。同期设置青年科学家论坛以及最佳墙报奖、最佳演讲风采奖， 鼓励下一代青年学者勇于创新，积极参与交流互动，展现自我。

大会网站：https://www.istci.org/wcimt2025/ 。我们诚挚地邀请您参加大会并做口头报告。

会议具体安排如下：

 

一、会议议题

大会开幕式及主旨报告、智能材料的性能表征、自适应结构和智能系统、智能材料传感器与转换器、压电材料、铁电材料、磁致伸缩材料、电致伸缩材料、水凝胶、形状记忆合金、高分子智能材料、发光，显色智能材料、智能仿生、生物材料与医疗器件、智能纳米材料、人工智能材料、智能陶瓷材料、4D打印材料、结构健康检测、自修复材料等。

 

二、时间与地点

（一）会议时间：2025年4月18-20日，4月18日全天报道

（二）地点：河南·郑州

 

三、注册费用

票种	包含项目	2024年12月30日前	2025年4月15日前	现场
注册费	会刊、手袋、茶歇、晚宴券1张、会议期间两天午餐、会刊收录演讲摘要1份或海报摘要1份	2200	2400	2600
学生票	会刊、手袋、茶歇、晚宴券1张、会议期间两天午餐、会刊收录演讲摘要1份或海报摘要1份	1200	1400	1600

 

四、参会报名：

（一）会议官方网站报名：https://istci.org/wcimt2025/Register.asp   

（二）扫码报名：

 

五、缴费方式

（一）银行转账

户名：大连四叶草会展有限公司

开户行：中国建设银行股份有限公司大连自贸大厦支行

账号：21250188010000000443     银行行号：105222001325

 

（二）支付宝或微信付款

 

注意：付款时请务必添加备注信息 “姓名+WCIMT-2025”，并将付款凭证与开票信息发送至会务组邮箱 cecilia@istci.org 领取电子发票。

 

六、联系方式

 2025世界材料智能技术大会组委会

联系人：郭老师

手机/微信：15140408741

邮箱：cecilia@istci.org