2024深圳国际智能网联汽车技术展暨高峰论坛

 

展会时间：2024年04月09日-11日

展会地点：深圳会展中心（福田馆）

 

展会概况

      当前，全球汽车产业进入转型升级关键时期，智能化、网联化成为汽车产业变革的趋势和作为战略制高点，智能网联汽车产业已然成为炙手可热的“风口”，以其涵盖5G、物联网、高精地图、大数据、人工智能、集成电路技术、云计算等众多高新技术的特征，将集中展现强劲的发展动能，助力经济社会高质量发展。为在全球化产业变革中抢抓发展机遇，在面向世界中实现赶超跨越，深圳市高度重视智能网联汽车产业发展，抓牢智能网联汽车新技术、新业态、新模式的培育，扎实推进。

      为进一步推动自动驾驶、智能座舱、智能网联汽车产业高质量发展，2024深圳国际智能网联汽车技术展暨高峰论坛将于2024年04月09-11日在深圳会展中心（福田馆）举行，汇聚行业新思维、新模式、新技术、新产品，CITE2024将以推动汽车产业“能源电动化、驾驶智能化、信息网联化、资源共享化”为使命，全面推动智慧出行、自动驾驶技术在中国汽车产业链落地对接，集中展示自动驾驶与车联网领域的前沿科技与产品，保持一贯的专业视角与高品质，与您一起再攀高峰。

 

展示范围

v 整车：

自动驾驶汽车、新能源车整车厂商、无人驾驶汽车、智能汽车、智能电动汽车、互联网汽车、智能网联汽车、概念车等；

v 自动驾驶：

无人驾驶汽车、ADAS高级辅助驾驶、通信系统、传感器、毫米波雷达、激光雷达、摄像头、夜视仪、芯片、动态地图技术、汽车导航、自动泊车系统、预防碰撞系统、车道保持系统、刹车辅助系统、立体视觉系统、电磁控制系统、人机交互系统等；

v 自动驾驶辅助系统：

环境感知系统、传感器、雷达系统（毫米波雷达、激光雷达）、高精度导航系统、高精度定位系统、视频摄像头、激光测距仪、夜视仪车载信息技术、车载电脑、车辆控制技术、预防碰撞系统、车道保持系统、立体视觉系统、自动泊车系统、红外照相机设备、电磁控制系统、人机交互系统、车联网平台、智能交通等；

v 自动驾驶科研机构：

自动驾驶科研学院、自动驾驶实验室、自动驾驶行业媒体等；

v 汽车芯片/半导体/车规级先进封装技术：

车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等;

v 车联网：

5G技术、车联网开发平台/工具、通信模块、车载操作系统、系统安全解决方案、汽车TSP、汽车App、内容提供商、车联网服务等；

 

专题论坛

2024智能网联汽车技术大会

2024智能汽车电子产业发展论坛

2024汽车芯片与半导体技术论坛

2024智能汽车主动安全发展论坛

2024自动驾驶技术创新论坛

2024车联网发展大会

【历届】2021中国车联网大会

 

组委会联系方式:

上海景泓展览有限公司

Shanghai Jinghong Exhibition Co., Ltd

24小时服务热线 ：张先生 178  9190 3207 （同微信）

E-mail：664756208@qq.com