非回流焊超薄ESD 1 mil聚酰亚胺电路板标签，适用于3英寸芯打印机 - 0.375“ x 0.375”

静电耗散聚酰亚胺标签可承受波峰焊环境和印刷电路板和电子元件预处理标签的多次严酷清洗。

• 薄型、高温、有光泽的白色聚酰亚胺材料，具有静电耗散胶粘剂和静电耗散离型纸
• ANSI/ESD S541-2008 定义的耗散 ESD 封装材料推荐范围内的表面电阻率值
• UL 认证并符合 MIL-STD-202G 方法 215K 的要求
• 工作温度为 -94° 至 212°F（-70° 至 100°C）
• 表面电阻率符合 ANSI/ESD S541-2008 耗散 ESD 封装材料推荐范围
• UL认证;符合 MIL-STD-202G 方法 215K 的要求
• 工作温度：-70 至 100°C（-94 至 212°F）