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品牌:贝迪
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材质-聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。 特性: 适用热转移打印技术 能耐300℃高温 同时适用于SMT过程的顶部或底部