电子组装件锡膏助焊剂清洗 PCBA水基清洗剂 清洗SMT焊接残留物 合明科技

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

一般情况下，清洗剂的清洗力越强，清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势，如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢？
对于常见的普遍电路板PCBA，合明科技则采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求

大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂，主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法规等。其中，卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范，还需考虑挥发性有机化合物的防漏。在满足以上条件下，小批量样品PCBA线路板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如合明的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效，清洗简便。

市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多，用户该如何选择呢？PCBA线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点，在大多数情况下，应用推动着清洁材料的类型。

不管板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：
1. 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。
为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。