价格:￥0.08/片
品牌:兆科
导热率:3.0 W/mK
使用温度范围:-40 To 160 ℃
介电常数:5.5 MHz
起订:50片
供应:560000片
发货:3天内

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TIF?500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

TIF500S 系列特性表
颜色	蓝色	Visual	击穿电压(T= 1mm 以上)	>5000 VAC	ASTM D149
结构&成份	陶瓷填充硅橡胶	**********	介电常数	5.5 MHz	ASTM D150
导热率	3.0 W/mK	ASTM D5470	体积电阻率	6.3X1013 Ohm-meter	ASTM D257
硬度	40  Shore 00	ASTM 2240	使用温度范围	-40 To 160 ℃	**********
比重	2.64 g/cc	ASTM D297	总质量损失 (TML)	0.45%	ASTM E595
厚度范围	0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)	ASTM D374	防火等级	94 V0	UL E331100

标准厚度:           
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。